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室温生物诱导合成硒化铅纳米半导体

王娜 , 苏慧兰 , 董群 , 张荻 , 赖奕坚

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2007.00209

以醋酸铅和硒代硫酸钠作为反应物, 蛋壳薄膜作为生物活性载体, 设计一种在生物活性材料参与下室温原位合成硒化铅纳米团簇的新方法. 利用蛋膜上特定周期性分布的大分子与无机前驱体离子之间的螯合作用和电荷作用, 引导和控制硒化铅微晶在蛋膜载体上的形成、聚集和分布, 成功制得结晶完善且在蛋膜上均匀分布的具有规则形状的硒化铅纳米团簇. 紫外-可见光谱和荧光光谱分析表明所制备的硒化铅纳米粒子具有均匀的小尺寸, 表现为明显的量子尺寸效应.

关键词: 硒化铅 , nanoclusters , eggshell membrane , single crystal

[12]铝单晶体的疲劳损伤与裂纹萌生

王明章 , 林实 , 李金许 , 关靖矫 , 肖纪美

金属学报

对[112]双滑移取向铝单晶体进行了对称拉压疲劳试验,详细观察和对比研究了正表面和侧表面(包含两个主滑移系Burgers矢量)上的疲劳损伤与裂纹萌生过程.在正表面上两个主滑移系滑移台阶是相互平行的,呈典型的持续滑移带(PSB)损伤形貌;而在S面上则始终未见PSB,但有晶体学关系不明确的呈波纹形不均匀分布的形变花样产生,并发展导致微裂纹的萌生,其尺寸可与正表面上的PSB裂纹相匹比。由此进一步证实了循环形变累积所致的内部组织损伤是疲劳裂纹萌生的基本因素.和单滑移取向单晶体相比,在复滑移条件下的显著交滑移过程明显地促进了试样的疲劳损伤和裂纹萌生.

关键词: 疲劳损伤 , crack initiation , single crystal , crystallographic orientation

拉晶速率对单晶高温合金凝固析出行为及显微组织的影响

程国华 , 赵京晨 , 孙家华 , 史正兴

金属学报

研究了拉晶速率对单晶高温合金凝固界面形态、一次臂间距、(γ+γ')共晶和γ'相析出行为的影响.结果表明,随拉晶速率的增加,凝固界面从平面向胞状、粗枝、细枝转变,一次臂间距先增加然后减小,(γ+γ')共晶增多,γ'尺寸减小,立方规则性增加.胞状、枝状凝固时,γ'尺寸出现“双峰”分布.

关键词: 拉晶速率 , superalloy , single crystal , liquid/solid interface morphology , microstructure

单晶镍基高温合金DD8激光快速熔凝组织

金涛孙晓峰赵乃仁刘金来张静华胡壮麒

金属学报

DD8单晶镍基高温合金经激光扫描快速熔凝后, 熔池表面宽度随扫描速率增加变窄; 一次枝晶间距随冷却速率增加而减小. 分析表明: 熔凝后元素的枝晶偏析不明显, 合金成分趋于均匀. 熔凝后的凝固形态由熔池底部到表面依次为准平面凝固、胞状凝固、胞枝状凝固和细密枝晶凝固. 准平面和胞状凝固区由γ固溶体及弥散γ'相 (20 nm) 组成. 在胞枝晶和枝晶凝固区, 枝晶间出现一种高Ti含量条状相. 在过渡区, γ固溶体及γ'相皆部分熔凝, 未全溶的γ'相成为熔凝再析出弥散γ'相的核心, 过渡区γ'相呈堆状分布.

关键词: 镍基高温合金 , single crystal , laser glazing , rapid solidification , microstructure

位错密度对大块Fe-3%Si单晶延-脆转变温度的影响

鲍进生 , 杨成 , 哈宽富

金属学报

实验证明位错密度有两个量级差异的Fe-3%Si单晶体的延-脆转变温度几乎不变,但与Fe-3%Si多晶体的转变温度比较相去甚远。

关键词: 位错密度 , ductile-brittle transition temperature , single crystal

单晶合金铸造微孔形状对微孔生长和滑移系激活的影响

孙万超 , 陆山

稀有金属材料与工程

建立了含椭球形微孔的三维体胞,该模型包含了椭球形微孔的一种特例:即球形微孔.采用晶体塑性滑移理论对不同取向下,单晶合金铸造微孔形状对微孔生长和滑移系激活的影响进行了研究.结果表明,材料的晶体坐标系、椭球微孔坐标系和载荷坐标系之间的坐标转换角度以及椭球微孔的形状对于微孔的演化具有非常重要的影响.对于三维应变状态下,椭球微孔的形状、晶体取向与载荷之间的相互关系共同决定了铸造微孔体积的增长、滑移系的激活和微孔旋转.当单胞滑移系的对称性被椭球型微孔破坏,即使载荷与滑移系统具有对称性,铸造微孔也会发生旋转.虽然单晶合金具有强烈的正交各向异性,但是当铸造微孔初始形状不为球形时,材料性能的正交各向异性对铸造微孔体积增长的影响被削弱.

关键词: 微孔生长 , 形状影响 , 单晶 , 正交各向异性 , 晶向 , 滑移系

基于晶体塑性理论的晶界压痕行为研究

闫五柱 , 张嘉振 , 周振功 , 岳珠峰

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2014.00335

为了研究晶界的压痕行为,采用晶体塑性理论对单晶和双晶的压痕行为进行了有限元模拟,得到了压痕表面和晶界位置处的应力分布.结果表明,相邻晶粒的晶体取向对压痕深度-载荷响应以及分解切应力分布均有较显著的影响.压载荷作用下,晶界位置处存在应力集中,且晶体取向差异越大,晶界应力越大.

关键词: 压痕 , 晶体塑性 , 单晶 , 双晶 , 晶界 , 有限元

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